智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力

台湾 新竹--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案，并于演讲中介绍智原在AI应用的布局与成果还有2.5D/3D多源小芯片封装服务最新进展，提供给客户最适合的先进工艺以及一站式ASIC量产服务。

智原提供弹性化的Fabless OSAT量产全流程服务，满足从设计到生产的一站式需求。在UMC 14nm工艺拥有完整的自有IP，为AI、HPC及车载应用提供性能与成本兼顾的解决方案。DIS芯片后端设计服务能作为客户的技术人力资源延伸，协助进行先进芯片的后端设计与性能优化。

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这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1双架构CPU，并整合了最新的ReRAM闪存技术及可编程电路eFPGA，支持硅片后数据与程序储存与电路修改，加速物联网及智能装置等嵌入式应用的开发周期。另一项展品为基于DSP架构的2.5Gbps以太网物理层IP，兼具超低功耗、高性能与高集成度，支持10BASE-Te、100BASE-TX、1000BASE-T和2500BASE-T标准，透过DSP算法可稳定使用Cat 5e以太电缆实现最长100米的数据传输，适用各种高带寛的有线智慧联网系统。

智原科技营运长林世钦表示：「智原致力于提供弹性化的Fabless OSAT量产全流程服务，满足客户从设计到生产的一站式需求。除了在UMC 14nm工艺上拥有完整的自有IP，可为AI、HPC及车载应用提供性能与成本兼顾的最佳解决方案，我们的DIS芯片后端设计服务亦能作为客户的技术人力资源延伸，协助进行先进芯片的后端设计与性能优化，进一步提升整体开发效率与竞争力。」

关于智原科技

智原科技（Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035）以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命，发展完整的ASIC解决方案，包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时，智原拥有丰富的硅智财数据库，涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。更多信息，请浏览智原科技网站www.faraday-tech.com或关注微信号faradaytech。