DNP投資Rapidus，支援下一代半導體量產體系建設

東京--(BUSINESS WIRE)--(美國商業資訊)-- Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)今日宣布，公司以投資方之一的身分參與了Rapidus Corporation的融資輪。本次策略性融資將支援Rapidus從目前研發階段穩步邁向2027年實現2奈米（10⁻⁹公尺）邏輯半導體量產的計畫。

透過本次融資，DNP將加快極紫外微影光罩的開發和量產，為Rapidus搭建2奈米及下一代半導體量產體系提供支援。

背景

近年來，隨著資料生成量成長帶來的能耗上升已成為一項挑戰，市場對能夠提升裝置效能和降低功耗的下一代半導體需求持續成長。

相較現有技術，採用極紫外微影技術製造的下一代半導體可在矽片上形成更精細的電路圖案。這反過來又提高了人們對實現更高效能、更低功耗半導體的期望。

在此背景下，DNP於2024年在日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)主導的「後5G資通訊系統基礎設施強化研發專案」中被選定為Rapidus的子承包商。憑藉該專案，DNP持續推進2奈米世代極紫外微影光罩製造製程的開發。

展望未來，為協助Rapidus在2027年達成2奈米世代邏輯半導體量產的目標，DNP致力於儘早實現2奈米世代極紫外微影光罩的高良率、短交期生產。本次投資將進一步深化兩家公司迄今建立的合作關係。

未來展望

DNP將極紫外微影光罩定位為其半導體相關業務的核心成長驅動力。公司將持續積極投入，同時推進技術研發，力爭實現更精細的1.4奈米世代及未來製程。透過這些措施，DNP將為日本半導體產業的發展貢獻力量。

更多詳情

關於DNP

DNP創立於1876年，現已成為全球領軍企業，以印刷技術為根基開拓新的商機，兼顧環境保護，致力於建構更具活力的世界。公司憑藉微細加工與精密塗層核心技術，為顯示裝置、電子元件及光學薄膜市場提供產品。

免責聲明：本公告之原文版本乃官方授權版本。譯文僅供方便瞭解之用，煩請參照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。